二是加快基础设施建设，筑牢数字发展底座。深入实施工业互联网创新发展工程，快速推进关键技术产业化突破，持续提升国家顶级节点的中枢能力。完善标识解析各级节点布局，并逐步向第四层面、各类园区广泛拓展，打造一批具有国际影响力的促进规模推广的新型公共服务平台。

  随着以大模型为代表的AIGC迅速崛起，数据到算力需求的持续暴涨，为数据中心带来了巨大的考验。为填补算力鸿沟，下一代数据中心必须要具备更高的算力密度、更大的网络规模，并能够灵活地部署和更新海量新应用。

  这次调研的民营电力企业在相关的政策推动下投入数百万元进行带电作业机器人的研发工作。该企业相关代表表示，在对市面上的协作机器人相关这类的产品深度考察和对比后，公司于2022年5月开始使用CRX工业协作机器人进行电力业务相关的人机协同作业。

  基于市场与客户的实际的需求，才茂自主研发的一系列5G工业智能网关，包括工业路由器、工业DTU、工业RTU等，不仅能节约工业互联网建网成本，还能降低产线G改造以及工业互联网维护难度，实现灵活适配，从而大幅度的提升生产效率，在智能电网、人机一体化智能系统、智慧医疗、智慧物流、智慧港口、智慧水利等5G R16应用场景中发挥着至关重要的作用。

  复合材料由两个或多个组件组成，这些组件在组合时具有独特的特性。例如，碳纤维和树脂的复合材料可用作飞机机翼、赛车和许多运动产品的轻质材料。在新研究中，材料的设计方法采用了两种截然不同的物质——硅和有机分子，并将它们结合得足够牢固。

  Arduino官方最初推出Portenta H7系统板（使用STM32H747控制芯片），但H7价格为102.51美元，与最畅销经典的ArduinoUno Rev3（不到25美元）相比贵四倍有余。虽然Uno偏向学习、兴趣嗜好或初期开发的概念验证（Proof of Concept, PoC），但与产业实务应用间的H7价差还是很大。

  当初业内对中芯集成的“单飞”不免持怀疑态度。一方面，中芯国际自身并不见长于功率半导体；另一方面，由于功率半导体对设计与制造环节结合度要求更高，英飞凌、德州仪器等国际大厂传统采取IDM（垂直一体化）模式来积累设计和制造工艺经验，提升产品竞争力。

  英特尔推出两款全新英特尔锐炫Pro图形显卡；搭载英特尔锐炫Pro A40图形显卡的系统现已出货。

  随着本年度618购物狂欢节落下帷幕,各平台也陆续发布了“618”成绩单:京东增速超预期,再创新的纪录,淘宝、天猫305个品牌成交额过亿。而因苹果发布头显新品吸引全球关注的XR品类,也成为了外界关注的焦点。作为拥有超百万用户的头部品牌,PICO再次斩获京东、天猫含AR产品在内的XR品类的销量冠军。其中,在数码3C产品的大本营——京东平台,PICO 4和PICO 4 Pro更是荣膺热销产品的前两位。 6月初,苹果在2023年WWDC上正式对外发布了旗下首款头显设备Vision Pro,引发行业端

  毫无疑问，现在的大语言模型已经进化出了相当强大的能力，比如GPT-4可以在某些场景下生成与人类别无二致的文本。但这背后的一个重要原因是，它们的训练数据大部分来源于过去几十年人类在网络上的交流。

  我们计划推出三个系列的芯片——入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器，基本能覆盖市面上主流产品的需求。公司第一款入门级车规AI MCU产品预计2023年年底可以正式交付样片给客户。

  卡箍是连接带沟槽的管件、阀门以及管路配件的一种连接装置，汽车空调管理的连接常采用软管加卡箍的方式，所以管口常为扩口管或凸缘管，其优点是尽可能的避免连接处对压缩机工作时的流体影响，并且在进行管道连接时便于卡箍扎紧。 压缩机扩口管管口部位虽然是带一定凸缘的，但其圆柱体部位是很好的密封面选择。在其密封性测试时，我们大家可以用外包式密封接头或内胀式密封接头。 结合实际测试要求和操作要求，瑞和欣机电还研发设计了自锁式

  PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道运作，PI7C9X3G808GPQ提供8 端口/8 通道运作，而 PI7C9X3G816GPQ 则提供 8 端口/16 通道运作。这些交换器产品是专门为 ADAS、远程信息处理、信息娱乐系统，以及持续推陈出新的局域网络架构控制器等应用而设计。

  马斯克昨日出席德州奥斯汀的一场能源会议时表示，由于车用电池供应链仍然紧绷，因此Semi预计要到2024年第四季才能进入全速量产，不过他并未说明Semi进入全速量产的年产量数据。

  芯驿电子科技（上海）有限公司是一家车载智能产品和FPGA技术方案公司，是高新技术企业、上海市专精特新企业，拥有“AUMO”和“ALINX”两大品牌，AUMO 品牌专注车载智能产品，提供车载在环仿真HIL、电子后视镜CMS产品及方案

  openEuler最具价值专家， openEuler Valuable Professional，是openEuler社区颁发给技术专家的一项荣誉认证，以此表彰他们热衷实践、乐于分享的布道精神，为openEuler社区建设和技术传播做出卓越贡献。

  近日，三星SDI公开展示了在固态电池领域的最新成果，计划在今年年底前，完成所有固态电池的试验生产线并开始原型生产。

  半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片常常要被封装起来才能用。封装工艺的目标是将的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。